Inspection °øÁ¤¿¡¼­ Accept ¹× Reject À¯¹«¸¦ Host·ÎºÎÅÍ ¹Þ¾Æ ÃÖÁ¾ÀûÀ¸·Î
Wafer¸¦ IDº°·Î ºÐ·ùÇÏ¿© FOUP ¹× FOSB·Î ÀÌÀçÇÏ´Â ÀåÄ¡ÀÌ´Ù.
 
¢Â IDÀÇ Marking À§Ä¡¿¡(Front Side, Back Side, Angle) ±¸¾Ö ¹ÞÁö ¾Ê°í ÀÐÀ» ¼ö ÀÖ°Ô Çϱâ À§ÇØ OCR ModuleÀ» 3ÃàÀ¸·Î
¡¡ À̵¿µÇµµ·Ï FlexibleÇÏ°Ô ¼³°è.
¢Â ºü¸£°í Á¤È®ÇÑ OCR ±â´ÉÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î Mixing lot °ËÃâ, Laser Marking½Ã character Missing ¿©ºÎ °ËÃâ, CharacterÀÇ ½ÉÇÑ
¡¡ ÈѼտ¡ ÀÇÇÑ OCR ½ÇÆÐ µîÀ» °ËÃâ °¡´É.
¢Â »ç¿ëÀÚ°¡ ½±°Ô »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â GUI·Î ±¸¼ºµÇ¸ç, °¢Á¾ Error Logging ¹× Self Diagnosis¿¡ ÀÇÇÑ
¢Â Error °ËÃâÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç Error ¹ß»ý ½Ã Operator¿¡°Ô Case º°·Î ÀûÀýÇÑ ´ëÀÀ ¹æ¹ýÀ» Screen »ó¿¡ Á¦½ÃÇÔÀ¸·Î½á
¡¡½Å¼ÓÇÏ°Ô ÀÛ¾÷À¸·ÎÀÇ º¹±Í°¡ °¡´É.
¢Â °¢ ºÎºÐ ÇÙ½É ModuleÀ» ÀÌ·Â °ü¸®ÇÔÀ¸·Î½á ¹®Á¦ ¹ß»ý ½Ã ÃßÀûÀÌ °¡´É.
¢Â Compact ÇÑ Moving Pass¸¦ ±¸¼ºÇÔÀ¸·Î½á ThroughputÀÌ ±Ø´ëÈ­ µÇµµ·Ï ¼³°è
¢Â SEMI Standard ¹× »ç¿ëÀÚÀÇ ¾ÈÁ¤¼ºÀ» °í·ÁÇÑ Compact Load / Unload Port äÅÃ.
¢Â Mini-environment¸¦ ¼³Ä¡ÇÔÀ¸·Î½á Class 10ÀÇ ¿Ïº®ÇÑ Particle control °¡´É.
¢Â ESD(Electro static discharge)·ÎºÎÅÍÀÇ ¾ÈÀü¼ºÀ» °í·ÁÇÑ ¼³°è.
 
Description Specification
Dimension (W x D x H) ¡¡ 3338 x 2162 x 2142.5 mm
Weight ¡¡ About 1600 Kg
Utility Electric Power ¡¡ 3P, 3¥Õ, 220V/60Hz, 10A
UPS ¡¡ 1P, 220V/60Hz, 300W
Vacuum ¡¡ £¾500mmHg
Air Pressure ¡¡ £¾ 5 Bar
Performance Handling Wafer ¡¡ 12¡±
Throughput ¡¡ Target FOSB(OK °æ¿ì) : £¾130 Wafers/Hr
¡¡ Target FOUP(NG °æ¿ì) : £¾80 Wafers/Hr
Lord Port ¡¡ FOUP Opener : 1 Ports
Unload Port ¡¡ FOSB Opener : 2 Ports
¡¡ FOUP Opener : 5 Ports
Transfer Robot ¡¡ Edge Grip & Single Arm Type 4Ãà Robot : 2´ë
OCR ¡¡ Cognex»ç In-Sight 1701 : 2´ë (Front / Back Side)
BCR ¡¡ For FOUP Opener : Keyence BL-601HASO(7099)
¡¡ For FOSB Opener : Handy Type
Pre Aligner ¡¡ Edge Grip Type : 1´ë
Environment ¡¡ FFU / lonizer
¡¡ Cleanliness : Class 10 @ 0.1§­
Host Communication ¡¡ TCP/IP Port and SECS/GEM for Host Grading